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材料性能

CMCC(銅-鉬銅-銅)和CMC(銅-鉬-銅)是一種三層結構材料,芯材為鉬銅或鉬,雙面覆以銅。其以較低的熱膨脹系數和遠優于WCu和MoCu的熱導率為高功率電子元器件提供更優替換方案,有助于冷卻 IGBT 模塊等各種大功率元器件。

產品應用

 

熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)的膨脹層和導熱通道。

用于電動汽車發動機的IGBT模塊(EV/HEV)。

射頻、微波和半導體大功率器件。

產品規格

我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數結構的層片結構材料,以滿足客戶的各種使用要求。


各種材料的熱導率以及熱膨脹系數

原料(名稱)

成分
[wt%]

20°C時密度d[g/cm3]

RT~400℃時熱膨脹系數[10-6/K]

20 °C時熱導率

[W/(m·K)]

MoCu30

Mo-30% Cu

9.7±0.2

≤8.3

≥190

WCu10

W-10% Cu

17.1±0.4

≤7.2

≥160

WCu15

W-15% Cu

16.8±0.4

≤7.2

≥170

WCu20

W-20% Cu

15.6±0.4

≤8.5

≥180

Cu/Mo-30Cu/Cu (CPC)

1:4:1 /
Mo-52%Cu

9.4±0.2

7.2-9

340(平面)

300(厚度)

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:1:1 /
Mo-66%Cu

9.3±0.2

≤8.8

305(平面)

250(厚度)

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:2:1 /
Mo-50%Cu

9.54±0.2

≤7.8

260(平面)

210(厚度)

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:3:1 /
Mo-40%Cu

9.66±0.2

≤6.8

244(平面)

190(厚度)

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:4:1 /
Mo-33%Cu

9.75±0.2

≤6.0

220(平面)

180(厚度)

無氧銅TU1

 

8.93

17.7

391

 
公司優勢

國內鎢滲銅、鉬滲銅材料的發明單位,鎢銅行業標準的起草單位,60年代開始研制生產。

國內較早研制生產多層CMC,CPC的企業,已批量供貨。

公司通過ISO9001、14001和OHSAS18001體系認證,為您提供合格的高品質產品。

 

有疑問,
歡迎隨時致電!

我們根據您的需求,為您提供材料和設計解決方案。

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